价格：18.5起
达泽希新材料（惠州市）有限公司
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较常见的**硅灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率较低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。**硅灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。优良的生产亚搏
做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。
**硅灌封胶是具有导热性能的双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。在同等粘度下拥有行业内较高的导热系数。**硅灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板，电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等产品。
产品特点
加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。
固化后的产品不具有热膨胀系数。
在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。
在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。
加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。
阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。
具有抗中毒性能。
产品使用操作
1. 分散：使用前A、B组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能)。搅拌时较好使用电动机械设备搅拌。搅拌机械设备和其使用的搅拌棒需要A、B组分严格分离，不可以接触，防止两个组分接触而产生固化现象。
2. 计量： 应准确按比例1:1称量A组份和B组份。比例误差范围为±10%。**过这个比例误差范围的胶体固化后会出现胶体硬度过硬或过软。如果误差范围过大，胶体会产生不固化的情况。在使用自动点胶机时，应时刻关注A、B组分的在储胶桶内的配比情况是否均衡；混合的胶体是否存在颜色上的较大差异；混合后的硅胶是否固化；固化后的软硬度是否一致。以上现象可以帮助判断点胶系统是否运转正常。
3. 混合：将1:1比例称量好的灌封胶在容器中混合均匀。手工混合需要搅拌到桶底和桶壁保证混合无死角或遗漏。混合均匀的硅胶颜色一致。把混合均匀的胶料在规定的操作时间内灌封到需要灌封的产品中。在使用自动点胶机进行点胶作业时，如果有条件，可以在储胶罐内先对硅胶进行真空脱气（如果能够边搅拌边抽真空脱气效果会更好），然后再进行点胶作业。
4. 固化：将灌封好的产品置于室温（23℃-25℃）下固化，初步固化后可进入下道工序，完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
**硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。