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扬州市广陵区鸿腾电器厂
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FPQ封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具) 该系列夹具适用于FPQ封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及可靠性试验作连 接之用。产品广泛运用于航空航天、**、科研院所、电子、通讯. 产品型号及规格; FP-16J 主要技术指标; 间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V 弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)